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我們的高頻寬記憶體和高效能儲存技術正在加速生成式 AI、代理式 AI 和邊緣 AI 以及即時資料處理方面的創新。
瞭解業界最快的 HBM3E 如何塑造生成式 AI 的未來，為資料中心、工程、醫學等領域建構最具功耗效率並且更永續的 AI 基礎架構。
美光不斷創新，為日益增長的資料中心工作負載提供無與倫比的能源效率和儲存容量。探索此 60TB SSD 儲存解決方案如何為客戶提供同類最佳的效能，並大幅減少資料中心佔用空間。
美光的 SOCAMM 是業界首款整合 LPDDR5X 與壓縮附加記憶體模組（Compression Attached Memory Module，簡稱 CAMM）的記憶體模組，與 DDR5 相比，SOCAMM 顯著提高記憶體頻寬並降低 DRAM 功耗，進而增強 AI 資料中心的效能。瞭解 LP 在資料中心工作負載中的作用。
美光正在建構儲存解決方案，以管理需要極快速度、可擴充性和安全性的關鍵工作負載。9550 SSD 具有最快的速度和同類最佳的效能，可支持線上交易處理（OLTP）、高頻交易和複雜的 AI 運算。按一下此處瞭解資料中心 SSD 產品組合的更多資訊。
瞭解推動世界各地 AI 、記憶體內建資料庫與資料中心伺服器等技術進步發展的美光世界級高容量 DIMM 模組。
美光的 GDDR7 為使用者提供次世代繪圖和 AI 體驗。GDDR7 採用 1-beta 製程節點打造，為遊戲、高效能運算（HPC）和邊緣 AI 推論提供業界最高的速度和頻寬。觀看影片，瞭解更多先進技術。
美光 MRDIMM 與 Intel 處理器在金融風險分析 STAC-A2 基準測試中創造了新的世界紀錄。但這一成果不僅僅是令人印象深刻的速度。在本篇部落格中，我們將探討這一世界紀錄如何成為更廣泛故事中的關鍵資料點：記憶體正逐漸成為金融市場基礎設施中提升效能的關鍵因素。
美光運算產品事業群副總裁暨總經理 Praveen Vaidyanathan 和 Intel 記憶體與 IO 技術副總裁暨總經理 Dimitrios Ziakas 在美光 #MRDIMM 發布會上，介紹了美光的新產品並探討了 MRDIMM 革命——主記憶體效能的新時代。AI 正在徹底改變資料中心營運商和高效能運算（HPC）中心的格局。探索美光和 Intel 的合作如何為市場帶來 MRDIMM。
隨著遊戲繪圖越來越逼真，並且生成式 AI 將更多工作負載轉移到邊緣裝置，美光研發頻寬超過 GDDR6 兩倍的 GDDR7，使內容創作者能夠製作高解析度影片，讓玩家體驗令人驚歎的視覺效果，並讓生成式 AI 工具實現不間斷的工作流程。
高頻寬記憶體提供更快的資料傳輸速率，而且功耗更低。由於規格尺寸更小，高頻寬記憶體對於現今的資料中心以及未來的 AI 和伺服器解決方案，都是必備的記憶體首選。
最新且速度最快的高頻寬記憶體版本為 HBM3E——深入瞭解 HBM3E 頻寬有哪些優點，以及美光如何一路領先。
美光的 HBM3E 提供大於 9.2Gbps 的領先業界針腳傳輸速度，並且能支援 HBM2 第一代裝置的向下相容資料速率。
HBM3E 是業界速度最快的高頻寬記憶體，可在最複雜的運算平台中支援 AI 訓練和加速。
美光 SOCAMM 以小型模組化規格尺寸，為資料中心伺服器帶來了 LPDDR5X 的高效能、低功耗優勢。
利用 MRDIMM（多重存取 DIMM）釋放更多核心的價值 這些特色可加速 AI 和 HPC 環境等記憶體密集型工作負載。
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