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記憶體

高頻寬記憶體

瞭解美光專為加速次世代 AI 系統、專業視覺化工作站和高效能運算而設計的高頻寬記憶體產品組合。

美光的高頻寬記憶體產品組合:助力 AI 和高效能運算的未來

美光的高頻寬記憶體組合站在技術創新的最前沿,為滿足 AI 和高效能運算的需求量身打造先進的解決方案。透過 HBM3E 等產品,美光提供卓越的效能、速度和記憶體頻寬。該產品組合具有業界領先的能效和無縫可擴充性,可實現 AI 應用的平穩擴充。

HBM3E 採用領先業界的製程技術,專為 AI 和超級運算所打造

美光透過 HBM3E 將領先業界的效能擴展至我們的資料中心產品組合。在與上一代產品相同的封裝尺寸內,提供更快的資料速度、改善的熱反應,以及提高 50% 的單片晶粒密度。

美光的 HBM3 Gen3

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