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記憶體

高頻寬記憶體

瞭解美光專為加速次世代 AI 系統、專業可視化工作站和高效能運算而設計的高頻寬記憶體 (HBM) 產品組合。

高頻寬記憶體

美光交付 HBM4 36GB 12 層堆疊樣品,為業界帶來次世代 AI 記憶體

美光向主要客戶提供 HBM4 樣品。這些樣品旨在無縫整合次世代 AI 平台,增強美光領先的 HBM 資料中心和 AI 產品組合。與美光上一代 HBM3E 36GB 12 層堆疊產品相比,美光 HBM4 的功耗效率提高了 20% 以上。瞭解美光如何應對未來的挑戰。

美光 HBM4 記憶體晶片,黑色背景上有裸露的電路

美光高效能記憶體

美光提供完整的高效能、高頻寬記憶體 (HBM) 產品組合。

聯絡我們的業務支援團隊,瞭解我們如何為資料需求最大的工作負載提供最大頻寬。

美光的高頻寬記憶體 (HBM) 產品組合:助力 AI 和高效能運算的未來

美光的 HBM 高頻寬記憶體組合站在技術創新的最前線,為滿足 AI 和高效能運算的需求量身打造先進的解決方案。 

透過 HBM3E 等產品,美光提供卓越的效能、速度和記憶體頻寬。該產品組合具有業界領先的能效和無縫可擴充性,可實現 AI 應用的平穩擴充。

HBM3E 採用領先業界的製程技術,專為 AI 和超級運算所打造

美光透過 HBM3E 將領先業界的高效能記憶體擴展至我們的資料中心產品組合。在與上一代產品相同的封裝尺寸內,提供更快的資料速度、改善的熱反應,以及提高 50% 的單片晶粒密度。

美光的 HBM3 Gen3

視角轉換:從運算到認知

隨著大型語言模型 (LLM) 不斷推動 AI 的發展,HBM 高頻寬記憶體成為次世代 LLM 的關鍵因素,本身能夠以前所未有的速度實現智慧、語境感知推理。

紅藍資料指示燈的有機運動

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