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多晶片封裝

uMCP 儲存裝置 (UFS-based MCP)

我們的 UFS 多晶片封裝 (uMCP) 利用超快通用快閃記憶體儲存 (UFS) 控制器的優勢,以小尺寸提供超薄設計所需的高效能和省電特性。


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自 IoT 邊緣競賽脫穎而出

獲得 IoT 邊緣領域的概況,並瞭解美光提供的各種高效能記憶體和儲存解決方案如何支援 IoT 邊緣日益增長的需求。

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美光正在以領先業界、全面性的汽車記憶體來推動汽車產業。

多晶片封裝常見問答

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美光 uMCP5

美光的 uMCP5 產品將旗艦級效能帶入高階手機,以輕巧的設計提供無與倫比的效率和電池壽命。美光 uMCP5 提供業界最快的儲存裝置和記憶體介面,能夠處理與 5G 相關的較重工作負載,而不會降低效能或用電效率。

在高階智慧型手機中釋放 5G 效能

全球正在迅速轉向由 5G 推動的行動網路,5G 將支援作為顛覆性技術核心的海量資料。美光 uMCP5 使智慧型手機能夠以更快的速度和更高的功耗效率處理資料密集型 5G 資料工作負載。

在 uMCP4 框架的基礎上,uMCP5 使用美光 LPDDR5 記憶體最佳化 5G 網路,與 LPDDR4 相比,功耗效率提高近 20%。採用 uMCP5 的裝置支援高達 6.4 Gb/s 的最大 DRAM 頻寬,與前幾代 LPDDR 技術相比提高了 50%。美光的 uMCP5 還採用基於 UFS 3.1 的最快儲存裝置介面,與 UFS 2.1 相比,連續讀取效能提高了一倍,下載速度提高了 20%。

一名年輕的穆斯林女性在戶外看手機,身後是模糊的日落天空和城市燈光

主要效能特點

最大 DRAM 頻寬高達 6.4 Gb/s,全面支援 5G

UFS 3.1 支援的儲存裝置介面速度是 UFS 2.1 的 2 倍

佔用空間比獨立記憶體解決方案減少近一半

UFS 3.1 的功耗比上一代產品 UFS 2.1 降低近 40%

耐用性提高 66%,在重度使用情況下有效延長智慧型手機的使用壽命

LPDDR5 比 LPDDR4X 省電近 20%

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