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多晶片封裝
我們基於 UFS 多晶片封裝（uMCP）利用超快速通用快閃記憶體儲存（UFS）控制器，在小體積內為超薄設計提供大效能和節能。
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獲得 IoT 邊緣的概況，並瞭解美光豐富的高效能記憶體和儲存解決方案如何支援 IoT 邊緣日益增長的需求。
美光正在以領先業界、全面性的汽車記憶體來推動汽車產業。
搜尋有關美光多晶片封裝常見問題的答案。
美光的 uMCP5 產品為高階手機帶來旗艦級效能，以小巧的設計提供無與倫比的效率和電池壽命。美光 uMCP5 提供業界最快的儲存和記憶體介面，能夠在不影響效能或電力使用的情況下處理與 5G 相關的較重工作負載。
世界正迅速轉向由 5G 驅動的行動網路，這將支援大量資料成為顛覆性技術的核心。美光 uMCP5 讓智慧型手機能夠處理資料密集型 5G 資料工作負載，同時提升速度和能源效率。
uMCP5 以 uMCP4 框架為基礎，使用美光 LPDDR5 記憶體 最佳化 5G 網路，與 LPDDR4 相比，能提升近 20% 的能源效率。搭載 uMCP5 的裝置將支援最高每秒 6.4 Gb 的 DRAM 頻寬，比前幾代 LPDDR 技術增長 50%。美光的 uMCP5 也利用最快的 UFS 3.1 型儲存介面，與 UFS 2.1.v 相比，連續讀取效能加倍，下載速度增加 20%
最大 DRAM 頻寬高達 6.4 Gb/s，支援 5G 完整功能
與 UFS 2.1 相比，UFS 3.1 支援 2 倍儲存介面速度
獨立記憶體解決方案的佔用空間幾乎是一半
UFS 3.1 比上一代 UFS 2.1 耗電量低近 40%
耐用性提升 66%，可延長智慧型手機的使用壽命，適用於重度使用案例
與 LPDDR4X 相比，LPDDR5 的能源效率高出近 20%
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