MRDIMM 記憶體

MRDIMM 將雙列 DDR5 模組與多工緩衝和記憶體控制器結合，以提高速度，超越 DDR5 規格。

多重存取 DIMM 提供頻寬最高、延遲最低的主記憶體，具有大容量和更高的每瓦效能。

MRDIMM 將兩個 DDR5 RDIMM 整合到單個模組上，代表它可以提供雙倍的資料輸送量。

HBM 和 MRDIMM 是兩種不同形式的進階記憶體技術：

• HBM（高頻寬記憶體）使用 3D 堆疊技術，為 GPU 和 AI 應用程式實現高頻寬。
• MRDIMM 是更傳統的 DDR5 DIMM 技術的演進，其發展使伺服器具有更高的容量和頻寬。

DIMM（雙列直插式記憶體模組）是帶有 DRAM 晶片和引腳的印刷電路板，設計用於插入主機板上的相容插槽。

DIMM 記憶體採用「雙列直插式」設計，代表它的兩側都有電接點，相較於前代 SIMM，DIMM 記憶體可實現更快、更高效的資料傳輸。

因此，DIMM 記憶體可以提高電腦整體效能，能處理更複雜的工作負載和應用程式。 

JEDEC 尚未發布 MRDIMM 標準。這是第一版支援 Intel® Xeon® 6 處理器的 MRDIMM。

當 JEDEC 發布 MRDIMM 標準時，美光（Micron）將支援符合 JEDEC 標準的版本。

不相容，該技術只符合 Intel® Xeon® 6 處理器的規範。