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MRDIMM 優勢
常見問答
HBM 和 MRDIMM 是兩種不同形式的進階記憶體技術：
- HBM（高頻寬記憶體）使用 3D 堆疊技術，為 GPU 和 AI 應用程式實現高頻寬。
- MRDIMM 是更傳統的 DDR5 DIMM 技術的演進，其發展使伺服器具有更高的容量和頻寬。
第二代 MRDIMM 設計目前正由 JEDEC 定義。當 JEDEC 發布 MRDIMM 定義時，美光的產品將支援 JEDEC 標準。
美光的第一代 MRDIMM 產品支援 Intel® Xeon® 6 處理器。
不相容，它只與 Intel® Xeon® 6 處理器相容。
相關資訊
1.比較 128GB MRDIMM 8800MT/s 與 128GB RDIMM 6400MT/s 的實證性 Intel 記憶體延遲檢查器（Intel MLC）資料。
2.比較 128GB MRDIMM 8800MT/s 與 128GB RDIMM 6400MT/s 的實證性 Llama 3 8B 資料。