隨著虛擬實境（VR）和擴增實境（AR）市場的不斷發展，美光始終站在最前沿，推動創新並提供尖端解決方案。在我們的一篇部落格文章中討論到 AR 和 VR 成為下一代使用者介面為美光帶來的機會。同樣，我們的產品通過 Qualcomm XR2+ Gen 2 平台認證也彰顯了我們將元宇宙變為現實的不懈努力。隨著 512GB UFS 3.1 和 64Gb 1ß（1-beta）LPDDR5X 的推出，美光已準備好滿足 VR 和 AR 應用日益增長的需求，以實現更豐富的圖形、更佳的熱分佈和電池效能，全面提升使用者體驗。
擴充我們的合格產品組合
美光的創新、品質和可靠性體現在我們不斷增強的產品組合中。透過不斷升級我們的產品，我們確保客戶能獲得最先進的記憶體和儲存解決方案。我們領先的 DRAM 是美光創新的最好證明。這些小型規格尺寸、快速 DRAM 解決方案旨在滿足現代 VR 和 AR 應用的嚴格要求。美光記憶體和儲存裝置支援強大的處理要求，同時兼顧低功耗，這是目前和次世代 VR 效能和使用者期望的關鍵。
滿足 VR 不斷增長的容量需求
要在元宇宙中實現強大的 VR 體驗，需要對多個應用程式和感測器進行複雜的並行處理，並將其無縫整合到虛擬世界中不斷變化的臨場、位置和感知視圖中。配備內建 GPU 的先進、專用多核 SoC 與美光領先的記憶體和儲存解決方案相結合，可提供打造成功、身臨其境的客戶體驗所需的處理能力。LPDDR5X 和 UFS3.1 非常適合用於以 Qualcomm 為基礎的無線 VR 頭戴式裝置，這類裝置是全球 AR 和 VR 市場的一部分，IDC 預計到 2028 年，全球 AR 和 VR 頭戴式裝置將增長至近 2,300 萬台，2024-2028 年的年均複合成長率為 36.3%*。這兩項技術可為 Qualcomm XR2 系列 SoC 的這些應用提供次世代的效能（反應時間、功耗和小尺寸）。
美光 UFS 3.1 512GB 改變 VR 市場的遊戲規則。隨著 VR 應用程式數量的增加及其複雜性的提高，對於強大儲存解決方案的需求也日趨重要。使用者需要近乎即時地存取各種內容和應用程式，而 512GB UFS 3.1 恰好能滿足這一需求。透過快速載入時間和裝置上存取，該解決方案可確保無縫的使用者體驗，使 VR 愛好者能夠不間斷地沉浸在虛擬世界中。
美光的 LPDDR5X 支援高達 7.5 Gbps 的速度等級，可輕鬆應用於專為 VR 打造的 Qualcomm 最新晶片組 XR2 Gen 2 SoC。在峰值資料速率下，美光 LPDDR5X 記憶體的效能比以前的 LPDDR5 解決方案快 33%，進而提高了電池效能，增強了使用者體驗，讓使用者能夠有更長時間進行空間／虛擬體驗。美光 LPDDR5X 和 UFS 3.1 解決方案實現了多個應用程式和感測器的並行處理，同時無縫整合了元宇宙中不斷變化的臨場、位置和感知視圖。這種效能與低功耗的平衡至關重要。
與業界領導者合作
美光在 VR 和 AR 市場的成功得益於我們與 Qualcomm 等領先晶片組供應商和原始裝置製造商（OEM）的持續合作。透過與這些業界領導者密切合作，我們確保我們的產品符合 VR 頭戴式裝置的嚴格認證要求。在多家裝置製造商生產的領先 VR 裝置中都可以找到美光記憶體和儲存裝置。我們的夥伴關係幫助我們保持領先地位，為客戶提供可靠的高效能產品和支援。
展望未來：VR 前景光明
美光對 VR 市場的發展潛力充滿信心。隨著主要 OEM 廠商在 2024 年 CES 上宣布多項聲明，我們預計 2025 年對於 VR 來說將是令人興奮的一年。美光對推動 VR 和 AR 市場發展的承諾體現在我們的創新產品和策略合作上。我們針對 Qualcomm XR2+ Gen 2 平台的最新產品認證以及 512GB UFS 3.1 和以 64Gb 1ß 為基礎的 150S LPDDR5X 的上市，彰顯了我們滿足這些領域日益增長的需求的承諾。我們將繼續專注於提供高效能、低功耗的記憶體和儲存解決方案，以支援 VR 和 AR 應用程式不斷發展的需求。
瞭解更多有關美光解決方案的資訊，這些解決方案非常適合以 Qualcomm 為基礎的無線 VR 頭戴式裝置：LPDDR5X 和 UFS 3.1。
* https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prUS52598524
IDC 指出，混合與延展實境頭戴式裝置將推動 2028 年的強勁增長
