供應商日 | Micron Technology Inc.

與我們的供應鏈合作夥伴一起釋放變革的可能性

憑藉對卓越和創新的承諾，我們重要的供應商正在幫助美光塑造記憶體和儲存裝置的未來。

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2025 年
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2023 年
2022 年

美光供應商獎：致敬 2025 年度頂尖供應商

美光年度供應商獎旨在表彰頂尖供應商的卓越表現。我們致敬他們推動企業進步的傑出貢獻，釋放 AI 機遇，為我們的未來發展做好準備。

今年，我們很高興為以下供應鏈合作夥伴頒獎：

前段資本設備傑出表現獎

總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 向泛林集團總裁暨執行長 Tim Archer 頒發前段資本設備傑出表現獎

Sanjay Mehrotra 向 Tim Archer 頒發傑出表現獎

前段材料傑出表現獎

資深副總裁暨採購長 Ben Tessone 向世創電子行銷與業務資深副總裁 Rupert Krautbauer 博士頒發前段材料傑出表現獎

Ben Tessone 向 Rupert Krautbauer 博士頒發傑出表現獎

前段備品傑出表現獎

全球前段採購副總裁 Thy Tran 向 CMTX 創始人暨執行長 Sung Hoon Park 頒發前段備品傑出表現獎

Thy Tran 向 Sung Hoon Park 頒發傑出表現獎

封裝測試資本設備傑出表現獎

全球營運執行副總裁 Manish Bhatia 向韓美半導體董事長暨執行長 Dongshin Kwak 頒發封裝測試資本設備傑出表現獎

Manish Bhatia 向 Dongshin Kwak 頒發傑出表現獎

封裝測試材料傑出表現獎

晶圓代工與半導體採購副總裁 Kris Wilburn 向 Modules Technology of Tripo 總裁 Henry Faun 頒發封裝測試材料傑出表現獎

Kris Wilburn 向 Henry Faun 頒發傑出表現獎

外部製造傑出表現獎

執行副總裁暨財務長 Mark Murphy 向 TSMT 執行長暨總裁 John Wu 頒發外部製造傑出表現獎

Mark Murphy 向 John Wu 頒發傑出表現獎

半導體產業傑出表現獎

行動和客戶業務部門資深副總裁暨總經理 Mark Montierth，以及商業和元件事業群公司副總裁暨總經理 Dinesh Bahal 向群聯電子執行長 KS Pua 頒發半導體傑出表現獎

Mark Monteirth 向 KS Pua 頒發傑出表現獎

IT 和專業服務傑出表現獎

資深副總裁兼資訊長 Anand Bahl 向亞馬遜 AWS 美國企業解決方案架構處長 Puneet Agarwal 頒發 IT 和專業服務傑出表現獎

Anand Bahl 向 Puneet Agarwal 頒發傑出表現獎

建築領域傑出表現獎

間接業務和房地產採購副總裁 Heather Baldwin 向漢唐集成股份有限公司總裁 Chih Ming Lai 頒發建築領域傑出表現獎

Heather Baldwin 向 Chih Ming Lai 頒發傑出表現獎

設施傑出表現獎

全球 EHS 與永續發展副總裁 Beth Elroy 向施耐德電氣有限公司能源管理執行副總裁 Frederic Godomel 頒發設施傑出表現獎

Beth Elroy 向 Frederic Godomel 頒發傑出表現獎

永續發展傑出表現獎

執行副總裁暨技術與產品長 Scott DeBoer 向應用材料公司總裁暨執行長 Gary Dickerson 頒發永續發展傑出表現獎

Scott DeBoer 向 Gary Dickerson 頒發傑出表現獎

前段品質傑出表現獎

全球品質公司副總裁 Hiro Fukuto 向富士膠片電子材料有限公司全球總裁 Tetsuya Iwasaki 頒發前段品質傑出表現獎

Hiro Fukuto 向 Tetsuya Iwasaki 頒發傑出表現獎

封裝測試品質傑出表現獎

全球封裝測試資深副總裁 Kok Sing Chen 向村田製作所全球業務與行銷資深副總裁 Eiichi Morimoto 頒發封裝測試品質傑出表現獎

Kok Sing Chen 向 Eiichi Morimoto 頒發傑出表現獎

安全傑出表現獎

前段 OCT 和採購公司副總裁 John Whitman 向 Tokyo Electron 前段公司高階主管 Jack Ishida 頒發安全傑出表現獎

John Whitman 向 Jack Ishida 頒發傑出表現獎

2024 年美光供應商獎：慶祝卓越的夥伴關係

作為美光供應商日的一部分，我們的美光供應商獎旨在表彰供應商的卓越表現。我們表彰他們為美光創造價值和建立競爭優勢所做出的傑出貢獻。

今年，我們很高興為以下供應鏈合作夥伴頒獎：

供應商多元化傑出表現獎

多元化共融長 Fran Dillard 向益科德董事長暨執行長 Wolfgang Buechele 博士頒發供應商多元化傑出表現獎

Fran Dillard 向 Wolfgang buechele 博士頒獎

前段資本傑出表現獎

執行副總裁暨技術與產品長 Scott DeBoer（右）向 ASML 客戶長 Jim Koonmen 頒發前段資本傑出表現獎

Scott DeBoer 向 Jim Koonmen 頒獎

前段材料傑出表現獎

前段營運中央團隊和採購公司副總裁 John Whitman 向信越化學工業株式會社業務資深副總裁 Steven Shimada 頒發前段材料傑出表現獎

John Whitman 向 Steven shimada 頒獎

封裝測試資本傑出表現獎

資深副總裁暨採購長 Ben Tessone 向迪思科科技有限公司代表執行長 Noboru Yoshinaga 頒發封裝測試資本傑出表現獎

Ben Tessone 向 Noboru Yoshinaga 頒獎

封裝測試材料傑出表現獎

封裝測試採購供應管理處長 Sin Yee Ng 向健鼎科技股份有限公司總裁 Robert Huang 頒發封裝測試材料傑出表現獎

Sin yee nig 向 Robert Huang 頒獎

永續發展傑出表現獎

全球 EHS 和永續發展副總裁 Elizabeth Elroy 向 Screen Semiconductor Solutions 總裁 Laszlo Mikulas 頒發永續發展傑出表現獎

Elizabeth Elroy 向 Laszlo Mikulas 頒獎

外部製造傑出表現獎

全球營運執行副總裁 Manish Bhatia 向力成科技執行長 Boris Hsieh 頒發外部製造傑出表現獎

Manish Bhatia 向 Boris Hsieh 頒獎

建築與設施傑出表現獎

總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 向漢唐集成股份有限公司董事長 Hui-Wen Lee 和總經理（美國）Chih Ming Lai 頒發建築與設施傑出表現獎

Sanjay Mehrotra 向 Hui-Wen Lee 和 Ming Lai 頒獎

資訊科技與專業服務傑出表現獎

資深副總裁暨資訊長 Anand Bahl 向亞馬遜 AWS 美國企業高科技、電子和半導體部門主管 Erik Loen 頒發資訊科技與專業服務傑出表現獎

Anand Bahl 向 Erik Loen 頒獎

半導體產業傑出表現獎

半導體、封裝測試採購副總裁 Kris Wilburn（左）向 Monolithic Power Systems 全球業務與行銷執行副總裁 Maurice Sciammas 頒發半導體傑出表現獎

Kris Wilburn 向 Maurice 頒獎

前段品質傑出表現獎

前段採購副總裁 Thy Tran 向 JSR Micro 總裁 Mark Slezak 頒發前段品質傑出表現獎

Thy Tran 向 Mark Slezak 頒獎

封裝測試品質傑出表現獎

全球品質副總裁 Hiro Fukuto（左）向力森諾科控股公司電子副總裁 Kei Wegner 頒發封裝測試品質傑出表現獎

Hiro Fukuto 向 Kei Wegner 頒獎

供應商多元化傑出表現獎

泛林集團
總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 向泛林集團執行長 Tim Archer 頒發供應商多元化傑出表現獎

Sanjay Mehrotra 和 Tim Archer

前段資本傑出表現獎

ASML

前段營運中央團隊與採購公司副總裁 John Whitman（右）向 ASML 執行副總裁暨客戶解決方案和支援主管 Jim Koonmen 頒發前段資本傑出表現獎

John Whitman 和 Jim Koonmen

前段材料傑出表現獎

信越化學工業株式會社

全球營運執行副總裁 Manish Bhatia 向信越化學工業株式會社公司高階主管 Kazumasa Maruyama 頒發前段材料傑出表現獎

Manish Bhatia 和 Kazumasa Maruyama

封裝測試資本傑出表現獎

Neosem

半導體、封裝測試採購副總裁 Kris Wilburn 向 Neosem DH Yeom 執行長頒發封裝測試資本傑出表現獎

Kris Wilburn 和 Neosem DH Yeom

封裝測試材料傑出表現獎

健鼎科技股份有限公司

全球封裝測試資深副總裁 Gursh Singh 向健鼎科技股份有限公司總經理 Robert Huang 頒發封裝測試材料傑出表現獎

Gursh Singh 和 Robert Huang

永續發展傑出表現獎

應用材料公司

道德與合規副總裁 April Oliver 向應用材料公司全球服務集團副總裁 Tim Deane 頒發永續發展傑出表現獎後微笑致意

April Oliver 和 Tim Deane

外部製造傑出表現獎

力成科技

資深副總裁暨採購長 Ben Tessone 向力成科技集團執行長謝永達頒發外部製造傑出表現獎

Ben Tessone 和謝永達

建築與設施傑出表現獎

漢唐集成股份有限公司

間接採購副總裁 Heather Baldwin 向漢唐集成股份有限公司海外銷售副總經理蔡一誠頒發建築與設施傑出表現獎

Heather Baldwin 和蔡一誠

專業服務與 IT 傑出表現獎

谷歌雲

IT 企業應用副總裁 JungAh Choi 向谷歌雲總經理 Jeff Nuzum 頒發專業服務與 IT 傑出表現獎

JungAh Choi 和 Jeff Nuzum

半導體產業傑出表現獎

群聯電子

全球業務資深副總裁 Mike Bokan 向群聯電子創始人暨執行長潘健成（KS Pua）頒發半導體產業傑出表現獎

Mike Bokan 和潘健成

前段品質傑出表現獎

世創電子股份公司

技術與產品執行副總裁 Scott DeBoer（右）向世創電子執行長 Michael Heckmeier 博士頒發前段品質傑出表現獎

Scott DeBoer 和 Michael Heckmeier 博士

封裝測試品質傑出表現獎

瀾起科技

全球品質企業副總裁 Hiro Fukuto（右）向瀾起科技技術長 Lee Chung Yiu 頒發封裝測試品質傑出表現獎，其中包括半導體和元件

Hiro Fukuto 和 Lee Chung Yiu

供應商多元化傑出表現獎 - 泛林

泛林集團

供應商多元化傑出表現獎 - 泛林

前段資本傑出表現獎

泛林集團

前段資本傑出表現獎 - 泛林

前段材料傑出表現獎

世創電子股份公司

前段材料傑出表現獎 - 世創電子

前段材料傑出品質獎

Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.

前段材料傑出品質獎 - TOK

封裝測試資本設備傑出表現獎

數碼光學科技公司

封裝測試資本設備傑出表現獎 - 數碼光學科技

封裝測試材料傑出表現獎

SIMMTECH Co., Ltd.

封裝測試材料傑出表現獎 - SIMMTECH

半導體和元件傑出表現獎

瀾起科技股份有限公司

半導體和元件傑出表現獎 - 瀾起科技和 Kris Wilburn

半導體和元件封裝測試材料傑出品質獎

瀾起科技股份有限公司

半導體和元件封裝測試材料傑出品質獎 - 瀾起科技和 Raj Narashimhan

外部製造傑出表現獎

台灣表面黏著科技股份有限公司

外部製造傑出表現獎 - 台灣表面黏著科技股份有限公司

外部製造傑出品質獎

Universal Scientific Industrial Co., Ltd.

外部製造傑出品質獎 - Universial Scientific Industrial

專業服務與 IT 傑出表現獎

戴爾科技

漢唐集成股份有限公司

建築與設施傑出表現獎

漢唐集成股份有限公司

建築與設施傑出表現獎 - 漢唐集成股份有限公司