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美光台灣的半導體製程分工
台灣美光的職類依半導體製程順序分為三個階段,另有橫向支援的營運單位。設計與研發由技術與產品團隊 (Technology and Products Group; TPG) /全球團隊負責;晶圓製造由前段 (Front-End) 承接,晶圓完成前段製程後送至台灣晶圓中心 (Taiwan Central Probe) 量測;封裝測試由後段 (Back-End) 執行。營運 (Supporting Operations) 的各部門橫跨全部階段提供支援
技術與產品團隊 (Technology and Products Group; TPG) / 全球團隊 (Global Central)
前段—晶圓製造 (Front-End; FE)
台灣晶圓中心 (Taiwan Central Probe; TCP)
後段—封裝測試 (Back-End; BE)
營運 (Supporting Operations)
常見問題
半導體從設計、晶圓製造到封裝測試,各階段需要不同職類。台灣美光在設計與研發階段設有 DRAM 產品工程、非揮發性記憶體研發、台灣技術研發、極紫外光微影、先進技術轉移、中央產品整合工程與先進封裝技術研發等部門;晶圓製造階段設有工業工程、精準製造工程、設備、自動物料搬運系統、技術改良工程、製程整合、品質、環境安全衛生與廠務營運工程等部門;封裝測試階段設有工業工程、生產製造、製程整合、產品工程測試、封裝、測試、品質、環境安全衛生與廠務營運工程等部門。此外供應鏈、全球品質、智慧製造與人工智慧、軟體工程、業務、採購、財務會計與人力資源等營運部門橫向支援全製程。
台灣美光的生產與製造單位採 42/43 輪班制度 (Compressed Work Week),分為日班與夜班。輪班職務適用輪班津貼,依實際班別與出勤情況計算。
美光台灣以作業員(Operator)、技術員 (Technician) 為生產現場的主要職類,工作場域為晶圓廠無塵室 (Cleanroom)。進入無塵室前須完成訓練,並依規定穿著髮帽、口罩、無塵頭套、無塵衣、無塵鞋、安全帽、安全眼鏡或護目鏡與手套等防護裝備。以製造技術員至工程師的職涯為例,為常見發展路徑為 Shift Engineer 與 Engineer。美光依績效表現、專業能力、業務影響力及職涯發展準備度評估晉升機會,不設統一年資門檻。