職涯

美光半導體職類地圖

台灣美光的職務分布於設計研發、前段晶圓製造、台灣晶圓中心、後段封裝測試與營運支援五大組織群。查看下方介紹深入了解美光各部門與職能,找到最適合您技能和興趣的職位,歡迎一同推動創新。

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一個人在昏暗環境中操作立體線框建築模型介面
台灣美光職類地圖:依設計、晶圓製造、封裝測試三個製程階段與橫向的營運支援排列的部門分布圖

台灣美光職類地圖

半導體產業分工精細,此職類地圖為概略組織方向及分工流程,相關職類細節可參考官網職缺並於面試時與單位詳細了解。若未在下方找到有興趣的部門,請聯繫 tw_university@micron.com 以進一步了解其他職缺。

美光台灣的半導體製程分工

 

台灣美光的職類依半導體製程順序分為三個階段,另有橫向支援的營運單位。設計與研發由技術與產品團隊 (Technology and Products Group; TPG) /全球團隊負責;晶圓製造由前段 (Front-End) 承接,晶圓完成前段製程後送至台灣晶圓中心 (Taiwan Central Probe) 量測;封裝測試由後段 (Back-End) 執行。營運 (Supporting Operations) 的各部門橫跨全部階段提供支援

技術與產品團隊 (Technology and Products Group; TPG) / 全球團隊 (Global Central)

前段—晶圓製造 (Front-End; FE)

台灣晶圓中心 (Taiwan Central Probe; TCP) 

後段—封裝測試 (Back-End; BE)

營運 (Supporting Operations)

常見問題

台灣美光的職位分布在四個組織群:技術與產品團隊 (Technology and Products Group; TPG) /全球團隊、前段—晶圓製造 (Front-End)、台灣晶圓中心 (Taiwan Central Probe) 與後段—封裝測試 (Back-End),另有橫向支援的營運 (Supporting Operations) 單位。職務依全球職等制度 (Global Job Structure) 分為技術員 (Technician)、工程師 (Technical Engineering)、專業職 (Professional) 與管理職 (Management) 四個職類。

半導體從設計、晶圓製造到封裝測試,各階段需要不同職類。台灣美光在設計與研發階段設有 DRAM 產品工程、非揮發性記憶體研發、台灣技術研發、極紫外光微影、先進技術轉移、中央產品整合工程與先進封裝技術研發等部門;晶圓製造階段設有工業工程、精準製造工程、設備、自動物料搬運系統、技術改良工程、製程整合、品質、環境安全衛生與廠務營運工程等部門;封裝測試階段設有工業工程、生產製造、製程整合、產品工程測試、封裝、測試、品質、環境安全衛生與廠務營運工程等部門。此外供應鏈、全球品質、智慧製造與人工智慧、軟體工程、業務、採購、財務會計與人力資源等營運部門橫向支援全製程。

台灣美光的生產與製造單位採 42/43 輪班制度 (Compressed Work Week),分為日班與夜班。輪班職務適用輪班津貼,依實際班別與出勤情況計算。

美光台灣以作業員(Operator)、技術員 (Technician) 為生產現場的主要職類,工作場域為晶圓廠無塵室 (Cleanroom)。進入無塵室前須完成訓練,並依規定穿著髮帽、口罩、無塵頭套、無塵衣、無塵鞋、安全帽、安全眼鏡或護目鏡與手套等防護裝備。以製造技術員至工程師的職涯為例,為常見發展路徑為 Shift Engineer 與 Engineer。美光依績效表現、專業能力、業務影響力及職涯發展準備度評估晉升機會,不設統一年資門檻。