非揮發性記憶體研發團隊部門的業務有 NAND Flash 設計製造,還有相關的各種解決方案,包含在電腦、資料中心、移動裝置、與車用裝置的儲存方案。而在台灣地區,主要有專用積體電路 (ASIC) 設計工程團隊、系統架構團隊以及產品測試和驗證工程團隊。
非揮發性記憶體研發團隊部門的專用積體電路 (ASIC) 設計工程師將在控制器的設計實現方法和設計品質檢查方面擔任核心技術個人貢獻者。職責包括全晶片和區塊級的設計與品質檢查,建立設計驗證的方法。並需要在不同的專案中與國內外的前端設計和後端實施團隊密切合作。
非揮發性記憶體研發團隊部門的產品測試和驗證工程師,主要負責新品導入 (NPI) 和量產 (HVM) 階段的產品,為設計、製造和產品團隊之間的重要橋樑。職責包括確保晶片量產的品質、優化測試驗證流程以及提升產品良率。