DDR5 的優勢
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DDR5 是下一世代的 DRAM，帶來一系列提升可靠度、可用性與可維護性（RAS）的新功能，此外還能降低功耗、大幅提升效能。請參閱下文清單，瞭解 DDR4 與 DDR5 之間的一些主要功能差異。
| 效能／選項 | DDR4 | DDR5 | DDR5 優勢 | |
|---|---|---|---|---|
| 資料率 | 600-3200MT/s | 4800-8800MT/s | 提升效能和頻寬 | |
| VDD/VDDQ/VPP | 1.2/1.2/2.5 | 1.1/1.1/1.8 | 降低功耗 | |
| 內部 VREF | VREFDQ | VREFDQ、VREFCA、VREFCS | 提高電壓裕量，降低 BOM 成本 | |
| 裝置密度 | 2Gb-16Gb | 16GB、24GB、32GB | 支援更大的單片設備 | |
| 預取 | 8n | 16n | 保持內部核心時脈低 | |
| DQ 接收器均衡 | CTLE | DFE | 改善 DRAM 內接收 DQ 資料眼的開啟情況 | |
| 佔空比調整（DCA） | 無 | DQ 和 DQS | 改善傳輸 DQ/DQS 針腳上的訊號 | |
| 內部 DQS 延遲監控 |
無 | DQS 間隔振盪器 | 提高對環境變化的穩健性 | |
| 晶粒內建 ECC | 無 | 128b+8b SEC，錯誤檢查和清理 | 增強晶片上 RAS | |
| CRC | 寫入 | 讀取／寫入 | 透過保護讀取資料增強系統 RAS | |
| 記憶庫群組（BG）/記憶庫 |
4 BG x 4 組記憶庫（x4/x8） 2 BG x 4 組記憶庫（x16） |
8 BG x 4 組記憶庫（16-64Gb x4/x8） 4 BG x 4 組記憶庫（16-64Gb x16） |
提高頻寬／效能 | |
| 指令／位址介面 | ODT、CKE、ACT、RAS、CAS、WE、A<X:0> | CA<13:0> | 大幅減少 CA 針腳數量 | |
| ODT | DQ、DQS、DM/DBI | DQ、DQS、DM、CA 匯流排 | 提高訊號完整性，降低 BOM 成本 | |
| 突發長度 | BL8（和 BC4） | BL16（和 BC8 OTF） | 允許僅使用 1 個 DIMM 子通道進行 64B 快取行擷取。 | |
| MIR（「鏡像」針腳） | 無 | 是 | 改善 DIMM 訊號 | |
| 匯流排反轉 | 資料匯流排反轉（DBI） | 指令／位址反轉（CAI） | 降低 VDDQ 訊號 | |
| CA 訓練、CS 訓練 | 無 | CA 訓練、CS 訓練 | 提高 CA 和 CS 針腳的時序裕量 | |
| 寫入均衡訓練模式 | 是 | 已改善 | 彌補不符的 DQ-DQS 路徑 | |
| 讀取訓練模式 | 可透過 MPR 實現 | 用於串列（使用者定義）、時脈和 LFSR 產生的訓練模式的專用 MR | 使讀取時序餘量更加穩健 | |
| 模式暫存器 | 7 x 17 位元 | 高達 256 x 8 位元（LPDDR 類型讀取／寫入） | 提供擴展空間 | |
| 預充電指令 | 所有記憶庫和每組記憶庫 | 所有記憶庫、每組記憶庫和相同記憶庫 | PREsb 實現對每個 BG 中的記憶庫進行預充電 | |
| 更新指令 | 所有記憶庫 | 所有記憶庫和相同記憶庫 | REFsb 實現對每個 BG 中的記憶庫進行更新 | |
| 環回模式 | 無 | 是 | 實現 DQ 和 DQS 訊號測試 |
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常見問答
不適用。DDR5 伺服器記憶體與 DDR4 主機板並不相容。DDR5 僅適用於 2022 年 10 月後上市的所有 CPU（中央處理器）的 DDR5 伺服器主機板。DDR5 專為資料密集型工作負載而設計，例如生成式 AI、機器學習、深度學習和其他執行複雜演算法的工作負載。
兩者皆是！若是指記憶體實際傳輸速率，美光（Micron）使用每秒百萬傳輸（MT/s）。若是指記憶體實際時脈速度，則適合使用兆赫（MHz）。由於所有的 DDR 記憶體技術，包括 DDR5 在內，都是「雙倍資料速率」，所以在時脈的上升邊緣與下降邊緣都會發生資料傳輸。因此，最快速 DDR4 記憶體以 3200MT/s 或 1600MHz 計量。DDR4 傳輸速率範圍介於 1866MT/s 至 3200MT/s 之間，而美光 DDR5 的傳輸速率為 4800MT/s 和 5600MT/s。所有 2024 CPU（中央處理器）的速度都將達到 6400MT/s 至 8800MT/s。
作為 DRAM（動態隨機存取記憶體）的下一代產品，DDR5 強化了需要大量記憶體頻寬的資料處理應用程式，例如機器學習、人工智慧和大數據分析。DDR5 提供更快速度，效能比 DDR4 高 85% 或以上。DDR5 的資料速率（速度）範圍介於 4800MT/s 至 8800MT/s 之間，可提供更高效能的記憶體，旨在提高可靠性、可用性和可維護性（RAS）。
- 更高效能：DDR5 的起始執行速度為 4800MT/s，而 DDR4 的最高速度為 3200MT/s。由於該提升，HPC（高效能運算）工作負載的效能提升兩倍。在深度學習方面，美光 DDR5 記憶體的效能是 DDR4 的五倍。
- 提升可靠性：ODECC（晶粒內建錯誤更正碼）可偵測所有單位和雙位錯誤碼，並在將單位錯誤碼傳送至主機 CPU／GPU 之前解決問題。ODECC 是 DDR5 規格的進化，用於提升客戶品質並實現未來擴充。
- 總體擁有成本：我們的美光 96GB DDR5 DRAM 技術針對企業和雲端服務提供者環境中的 TCO（總體擁有成本）進行最佳化。美光 DDR5 記憶體經過驗證，提供 16/32/64GB 和 24/48/96GB 容量。
有關更多資訊和差異概要，請參閱我們對 DDR5 與 DDR4 的並排評估。
是，隨著資料中心轉向支援用於 AI 訓練的更複雜演算法，DDR5 在以下方面優於 DDR4：
- 美光 DDR5 伺服器 DRAM 的效能幾乎是 DDR4 的兩倍。與 DDR4 不同，DDR5 經過最佳化，可將伺服器和工作站效能提高 85% 或以上。DDR4 於 2014 年首次推出，現已無法滿足資料中心的需求。在單一平台上主動執行更多虛擬機器實例時，DDR5 技術可緩解每核心所短缺的記憶體頻寬，並提高虛擬化應用程式的效能和回應能力。
- 憑藉 96GB 的新模組密度，DDR5 將高效能伺服器的最大容量提高了 50%。這帶來更多運算空間，而無需購買額外的伺服器。
- 美光所打造的 DDR5 伺服器記憶體具備電源管理積體電路（PMIC），這意味著客戶無須負擔整個系統電源管理的成本。這種設計表示當部分系統插槽閒置時，驅動 DDR5 伺服器的成本相較 DDR4 伺服器為低。美光伺服器記憶體不僅具有高品質，而且價格通常低於 OEM 伺服器記憶體。
- 美光 DDR5 伺服器記憶體提供比 DDR4 更高的頻寬、更佳的可靠性、可用性和擴展性。100% 通過元件與模組測試，符合關鍵任務伺服器標準，而且已經過最佳化，適用於次世代 Intel® 以及 AMD® DDR5 伺服器和工作站平台。美光是三大主要記憶體製造商之一，我們對 DDR5 伺服器記憶體進行測試和驗證，以支援所有主要的 DDR5 伺服器平台。
不會。目前有龐大的安裝客群，在未來多年仍需要 DDR4 的持續支援。美光比照 DDR4 剛推出時對於 DDR3 的製造安排，計畫繼續使用我們的 1α（1-alpha）節點製造 DDR4。
DDR5 在許多應用程式中都具有優勢，最適合極大化 DDR5 伺服器和工作站效能，以滿足 AI、深度學習、高效能運算（HPC）、雲端運算、虛擬化超級運算，以及要求記憶體提供最高速和即時性的記憶體內建資料庫應用程式。
HPC 工作負載尤其需要記憶體頻寬，而缺少足夠的記憶體頻寬通常會限制其效能。這些複雜的工作負載專注於解決人類面臨的一些最具挑戰性的問題，包括天氣和氣候模擬、地震建模以及物理、化學和生物分析。 美光 DDR5 在分子動力學、天氣研究和預測以及 OpenFOAM 工作負載方面的效能提高兩倍。
這些工作負載還強調具有大型資料集的複雜系統的模擬、預測和模型類型，這些資料集通常與 AI 和其他資料分析組合，以支援商業和科學的複雜工作流程分析。它們的使用有助於減少各種應用程式的研發時間和成本。
DDR5 的工作電壓為 1.1 伏，而 DDR4 的工作電壓為 1.2 伏，功耗顯著降低。
美光與 CPU 和平台研發業界領導公司及系統和主機板主要製造商密切合作，共同研究新一代的記憶體技術。美光是有實績證明的業界領導者，創新專業不僅展現於銷售，更發揮於工程設計，由始至終為伺服器打造優質記憶體產品。美光 96GB DDR5 是我們採用單一晶粒封裝的高容量 DIMM，與競爭對手的 128GB DDR5 記憶體相比，成本低 60%，功耗低 4%。
隨著 DDR5 記憶體模組這項新技術全面展開量產，預期初始價格會比 DDR4 高（高出 50% 以上）。之後成本會逐步降低，不過每個 DDR5 模組都會包含一個小型電源管理積體電路，是從主機板上的單一大型電路獨立分出。此項改變連同元件電壓從 1.2V 降至 1.1V，可以提升電源管理，而逐步降低整體系統成本。此外，由於 DDR5 可提供約 85% 的效能提升，升級能有效減少整個總體擁有成本。
AMD 於 2022 年 10 月推出第 4 代 EPYC 處理器，Intel 於 2023 年 1 月推出第 4 代 Xeon 處理器。這些產品支援 DDR5 記憶體。請查看您所喜愛系統廠商的動態，在您的資料中心善加利用這項開創新局的技術。
在採用 DDR5 時，需要考慮相容性和總體擁有成本等因素。我們的技術團隊可解答與需求相關的任何問題或疑慮。請聯絡我們以獲得更多資訊。
2. 目前正提供樣品給生態系統夥伴。
3. https://www.dell.com/en-us/blog/leading-sap-hana-performance-by-dell-poweredge-r760-servers/
4. 根據競爭產品資料表和 JEDEC 規範。