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    記憶體

    高頻寬記憶體

    瞭解美光專為加速次世代 AI 系統、專業可視化工作站和高效能運算而設計的高頻寬記憶體(HBM)產品組合。

    高頻寬記憶體

    美光交付 HBM4 36GB 12 層堆疊樣品，為業界帶來次世代 AI 記憶體

    美光向主要客戶提供 HBM4 樣品。這些樣品旨在無縫整合次世代 AI 平台，增強美光領先的 HBM 資料中心和 AI 產品組合。與美光上一代 HBM3E 36GB 12 層堆疊產品相比，美光 HBM4 的功耗效率提高了 20% 以上。瞭解美光如何應對未來的挑戰。

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    美光 HBM4 記憶體晶片，黑色背景上有裸露的電路

    美光高效能記憶體

    美光提供完整的高效能、高頻寬記憶體 (HBM) 產品組合。

    聯絡我們的業務支援團隊，瞭解我們如何為資料需求最大的工作負載提供最大頻寬。

    美光的高頻寬記憶體(HBM)產品組合：助力 AI 和高效能運算的未來

    美光的 HBM 高頻寬記憶體組合站在技術創新的最前線，為滿足 AI 和高效能運算的需求量身打造先進的解決方案。 

    透過 HBM3E 等產品，美光提供卓越的效能、速度和記憶體頻寬。該產品組合具有業界領先的能效和無縫可擴充性，可實現 AI 應用的平穩擴充。

    HBM3E 採用領先業界的製程技術，專為 AI 和超級運算所打造

    美光透過 HBM3E 將領先業界的高效能記憶體擴展至我們的資料中心產品組合。在與上一代產品相同的封裝尺寸內，提供更快的資料速度、改善的熱反應，以及提高 50% 的單片晶粒密度。

    美光的 HBM3 Gen3

    視角轉換：從運算到認知

    隨著大型語言模型 (LLM) 不斷推動 AI 的發展，HBM 高頻寬記憶體成為次世代 LLM 的關鍵因素，本身能夠以前所未有的速度實現智慧、語境感知推理。

    適用於 AI 和 LLM 的 HBM 部落格
    紅藍資料指示燈的有機運動

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