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記憶體

高頻寬記憶體

瞭解美光專為加速次世代 AI 平台和高效能運算而設計的高頻寬記憶體產品組合。

高頻寬記憶體

美光推出 HBM4 12 層堆疊 36GB 樣品,提供次世代等級的 AI 記憶體效能

美光為主要顧客提供 HBM4 樣品。這些樣品能夠與次世代 AI 平台無縫整合,進一步強化美光領先業界的 HBM 資料中心和 AI 產品組合。美光 HBM4 的功率效率比前一代的 HBM3E 產品提升超過 20%。瞭解美光如何應對未來的挑戰。

黑色背景上有裸露電路的美光 HBM4 記憶體晶片

美光的高頻寬記憶體產品組合:助力 AI 和高效能運算的未來

美光的高頻寬記憶體組合站在技術創新的最前沿,為滿足 AI 和高效能運算的需求量身打造先進的解決方案。透過 HBM3E 等產品,美光提供卓越的效能、速度和記憶體頻寬。該產品組合具有業界領先的能效和無縫可擴充性,可實現 AI 應用的平穩擴充。

HBM3E 採用領先業界的製程技術,專為 AI 和超級運算所打造

美光透過 HBM3E 將領先業界的效能擴展至我們的資料中心產品組合。在與上一代產品相同的封裝尺寸內,提供更快的資料速度、改善的熱反應,以及提高 50% 的單片晶粒密度。

美光的 HBM3 Gen3

視角轉換:從運算到認知

隨著大型語言模型(LLM)不斷推動 AI 的發展,高頻寬記憶體(HBM)成為次世代 LLM 的關鍵因素,它能夠以前所未有的速度實現智慧、情境感知推理。

紅藍資料指示燈的有機運動

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