EDSFF E2：滿足機架規模成本、功耗和每 TB BW 目標的新規格尺寸

生活模仿藝術？

我多年來一直投入規格尺寸的研發工作。我從一開始就參與 EDSFF 的研發，並見證此技術成為儲存裝置市場的要件。最近，業界更多關注在 EDSFF 能否在不改變規格尺寸的情況下，實現新功能或提高速度。因此，當有人問我如何透過在 NAND 週期之外，將容量增加一倍以降低單位容量成本時，我的腦海中突然浮現出上面這句話。我需要開始研究新的規格尺寸。

你無法承受真相。

在考慮容量翻倍時，有幾種可供選擇的方案。如表 1 所示，每種方案都需要權衡利弊。表 1 並不詳盡，但反映了高層次的結論，即假定某些向量得到滿足時，新的規格尺寸是最佳解決方案。如果有足夠的空間容納 64 個 NAND 封裝和支持元件，那麼本身的實施成本將是最低的。如果只安裝一塊 PCB 並有足夠的空間，其在散熱方面是最簡單、最高效的。缺點是需要新的規格尺寸和新的機箱。

你在跟我說話嗎？

反對 EDSFF 的理由是規格尺寸太多。這就是規格尺寸本身取決於應用的規範的缺點。今天，我們有三種規格尺寸：E1.S（側重於運算／AI）、E1.L（側重於 1U 儲存裝置），以及 E3.S（側重於企業伺服器）。此外，還有用於更大規模企業的 E3.L，不過部署並不廣泛。增加另一種規格尺寸會引發一些爭議，因此需要業界的支持。

想像一下，如果我們真的打造一個超大型、木頭製的獾……

新的規格尺寸是主機系統和裝置之間的折衷方案。裝置的尺寸需要滿足前面提到的「假設」條件。但是，裝置的尺寸還必須滿足主機根據其機箱結構和尺寸限制所能使用的尺寸。這還需要業界的協調合作，因為一家公司的設計可能無法滿足其他公司的需求。過去幾個月以來，我們與其他業界合作夥伴持續交流，歸納出了以下要求，並最終確定了圖 1 所示的尺寸。

要求：

• 64 個 NAND 封裝
• NVMe、PCIe、EDSFF（不要標新立異）
• 盡可能利用已有技術

竟然活起來了！竟然活起來了！

最近，我在 2025 年 5 月 14 日舉行的 OCP 儲存裝置技術講座的 E2 專家對談中，介紹了這種規格尺寸（1:52:00 印記，連結）。參加對談的專家包括 Microsoft 的 Lee Prewitt、Meta 的 Ross Stenfort 和 Pure Storage 的 Peter Choi。強烈建議大家觀看這一專家對談，我將內容總結如下：

Microsoft 和 Meta 討論了對這種裝置的需求和要求。此外，Meta 還分享了 E2 系統的 3D CAD 圖像。

SNIA 正在進行名為 SFF-TA-1042 企業和資料中心 2U 規格尺寸（E2）的規範工作，目前已發布 0.0.2 修訂版（連結）。目標是在今年夏天實現標準化。

美光和 Pure Storage 展示了原型裝置。最新的美光原型如圖 2 所示。

如果你建構……

E2 即將到來。過去幾個月，業界清楚地認識到需要新的規格尺寸，才能解決以最低成本實現最高容量的問題。隨著業界對實現這一目標的關注，預計很快會有更多關於此規格尺寸的新聞和公告。