上週，美光宣佈其高效能記憶體解決方案策略的轉變，不再使用混合式記憶體立方體 (HMC)，並聚焦於下一代高效能運算和網絡解決方案。
身為技術領導者，美光傳統上與類似公司合作，率先推出效能記憶體解決方案。這種夥伴關係需要技術專業知識和市場理解，以便與聯盟合作，孕育新想法。混合式記憶體立方體 (HMC) 是美光創意、活力和努力的良好範例，提供了現成的效能記憶體。
HMC 代表一種新的思維方式，採用了如 SERDES 的技術，並利用了在許多應用中具有價值的封包傳輸協定。在實作記憶體解決方案以提供效能方面，這真的是全新的。
HMC 的成功顯而易見，因為其在各種技術產業中被廣泛採用。其中包括：
- 以平方公里陣列 （SKA） 計畫為例的數據科學中的未來應用，
- 來自Fujitsu（PRIMEHPC FX100）等公司的無與倫比的高效能運算 (HPC) 解決方案，
- 提供 400G 及更高規格的高效能網絡路由器和資料中心交換器，例如Juniper 和其他網絡客戶。
HMC 啟用需要開發支持性的生態系統，例如海德堡大學等學術界在此建立openHMC IP，使基於 FPGA 的設計成為現實。業界領導者合作透過開放式混合記憶體立方體聯盟（HMCC ） 共同開發多個 HMC 規格。此團隊合作和參與的價值應繼續利用創造力提供新技術，以解決未來的市場需求。
現在，隨著推動 HMC 成功的大量專案開始成熟，在美光，我們正將注意力轉向下一代高效能運算和網絡解決方案的需求。除了傳統繪圖技術市場之外，我們繼續利用我們成功的繪圖記憶體產品線（GDDR），為了極致效能應用程式，美光正在投資我們最近公開的 HBM（高頻寬記憶體）開發計畫。
在技術方面領先是美光理念的核心部分，參與和與聯盟（如 HMCC）合作已深植於我們的文化中。在我們為客戶最關鍵的挑戰尋找解決方案時，這項探索性工作發展了我們的學習，並培養了深厚的客戶關係。
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