HBM3 Gen2 (HBM3E)
業界速度最快、容量最高的 HBM 記憶體，推動生成式 AI 創新
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業界速度最快、容量最高的 HBM 記憶體，推動生成式 AI 創新
如上圖所示，透過使用大型語言模型 (LLM) 進行訓練和推論，生成式 AI 開啟一個有別以往的創意和表達形式的新世界。使用運算和記憶體資源可縮短部署和回應時間。Micron HBM3 Gen2 (HBM3E) provides higher memory capacity that improves performance and reduces CPU offload for faster training and more responsive queries when inferencing LLMs such as ChatGPT™.
AI 為企業、IT、工程、科學、醫學等領域創造新的可能性。隨著部署可加速深度學習的大型 AI 模型，維持運算和記憶體效率對於解決效能、成本和功耗方面非常關鍵，以確保所有人都能從中獲益。Micron HBM3 Gen2 (HBM3E) improves memory performance while focusing on energy efficiency that increases performance per watt resulting in lower time to train LLMs such as GPT-4 and beyond.
科學家、研究人員和工程師們面臨尋找氣候模型、治療癌症以及再生和永續發展能源資源解決方案的挑戰。高效能運算 (HPC) 透過執行非常複雜的演算法和運用大型資料集的進階模擬，以加速運算的時間。Micron HBM3 Gen2 (HBM3E) provides higher memory capacity and improves performance by reducing the need to distribute data across multiple nodes, accelerating the pace of innovation.
Micron extends industry-leading performance across our data center product portfolio with HBM3 Gen2 (HBM3E). 在與上一代產品相同的封裝尺寸內，提供更快的資料速度、改善的熱反應，以及提高 50% 的單片晶粒密度。
With advanced CMOS innovations and industry leading 1β process technology, Micron HBM3E provides higher memory bandwidth that exceeds 1.2TB/s.1
With 50% more memory capacity2 per 8-high 24GB cube, HBM3E enables training at higher precision and accuracy.
美光設計了能源效率資料路徑以降低熱阻抗，使每瓦效能比上一代產品提升了 2.5 倍以上3。
With increased memory bandwidth that improves system-level performance, HBM3E reduces training time by more than 30%4 and allows >50% more queries per day.5,6
Micron HBM3E is the fastest, highest capacity high bandwidth memory to advance AI innovation. 8 層堆疊 (8-high) 24GB 立方體，擁有超過 1.2TB/s 的頻寬和優越的能源效率。美光是您在記憶體與儲存裝置創新領域值得信賴的合作夥伴。
1.2 TB/s bandwidth, 8-high 24GB HBM3 Gen2 (HBM3E) from Micron delivers superior power efficiency enabled by advanced 1β process node.
Micron's Girish Cherussery, Sr. Director, High Performance Memory, sits down with Patrick Moorhead and Danial Newman from Six Five to discuss High Bandwidth Memory (HBM) and Micron's newest HBM3 Gen2 (HBM3E) product.
業界首款採用次世代 1-Beta 製程技術的美光記憶體已正式出貨。這顯示美光持續投資於研發與先進製程技術帶來了最先進的創新。在美光的 1-Beta 製程技術驅動之下，得以開發出比上一代產品效能更強、容量更大、密度更高以及相對功耗更低的記憶體產品。
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