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活動

台灣美光全新先進封裝測試廠(台中四廠) 支援 HBM3E 產能、DRAM 技術部署

- 2023-11-06
總統蔡英文及其他政府官員及貴賓,與美光高階主管共同出席美光台中四廠開幕典禮。

11 月 6 日,美光位於台中的台灣先進封裝測試廠(台中四廠)盛大開幕。總統蔡英文及其他政府官員、供應商和合作夥伴,也與美光高階主管一同出席,見證這個重要的里程碑。

這座五層樓的全新廠房 – 台中四廠,整合了先進探測、封裝和測試功能,將進一步推動美光高頻寬記憶體(HBM3E)與其他 DRAM 產品的量產能力,賦能 AI、資料中心、智慧邊緣及其他眾多應用。

美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 出席台中四廠開幕活動時表示,該廠房的啟用充分展現美光的技術領先地位、卓越營運成果以及滿足全球客戶需求的長期承諾。「現在是記憶體最具潛力的時候。先進記憶體對於 AI 革新至關重要,而台灣美光會是這一切的核心。」

美光總裁暨執行長Sanjay Mehrotra表示,台灣美光是AI革新的核心。

深入了解有關台中四廠的五個重點:

  1. 美光對台灣營運的承諾與投資:美光未來十年於台灣在地營運的投資,將創造數以百計的美光職缺,並在周邊生態系創造數千個工作機會。美光前段製造企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉強調:「身為台灣最大的外商投資者及名列前茅的雇主品牌,美光引以為榮。台灣美光致力於推動頂尖技術,維持永續營運、壯大人才培育與回饋社區,期待能為半導體生態系帶來更多助益。」
  2. 美光前段製造企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉於活動中強調美光對台灣營運的承諾。

  3. 鞏固美光的 DRAM 領導地位:台中四廠除了加速推動美光部署領先 DRAM 技術外,對於擴大美光日本和台灣的 1β(1-beta)製程、 HBM3E 產能,以及未來2025 年以極紫外光(EUV)技術量產 1γ(1-gamma)製程都發揮了關鍵作用。美光科技技術開發事業部資深副總裁 Naga Chandrasekaran 表示,美光位於台灣的 A3 晶圓廠已部署 EUV 曝光機(全世界最複雜的製造設備),而美光對台灣持續的投資和所有傑出的台灣美光團隊,將確保美光會繼續領導世界最先進的 DRAM 生產。
  4. 美光科技技術開發事業部資深副總裁 Naga Chandrasekaran 表示,美光會繼續領導世界最先進的 DRAM 生產。

  5. 拓展 HBM3E 生產空間:美光預計在 2024 日曆年年初量產 HBM3E,而台中四廠則能夠在這個驅動 AI 的關鍵產品的先進封裝測試及量產上,扮演關鍵角色。如同美光科技全球營運執行副總裁 Manish Bhatia 曾經提到的:「只有在我們能夠以高品質大量製造的前提下,擁有領導產品才有意義。」
  6. 強化美光的全球封裝測試網絡:繼稍早前所宣布的擴大中國後段產能及在印度建造廠區的計畫後,台中四廠的啟用進一步強化了美光的全球封裝測試網絡,使該網絡橫跨中國、馬來西亞、新加坡和台灣等地。
  7. 團隊密切合作並安全地完成任務:在整個建造工期中,美光團隊成員和合作夥伴經過數千小時的密切合作,以零工傷紀錄的成果安全地建造該廠房,前段製造企業副總裁暨台灣美光董事長盧東暉也表示,台中四廠是美光和台灣團隊為台灣半導體生態系統做出貢獻的絕佳範例。
  8. 台灣美光全新先進封裝測試廠(台中四廠) 將支援 HBM3E 產能、DRAM 技術部署,賦能 AI、資料中心、智慧邊緣及其他眾多應用。
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